FORGOT YOUR DETAILS?

SEKVENČNÍ NAPÁJENÍ - BUDOUCNOST LED TECHNOLOGIE

NOVÉ PATENTOVANÉ ŘEŠENÍ NAPÁJENI LED SVÍTIDEL

Srdcem osvětlení firmy B.L.C.CZ je napájecí modul, který je založený na technologii sekvenčního napájení. Je to moderní a patentované řešení, které vyznačuje nový trend v oblasti napájecích LED systémů. Umožňuje naprostou eliminaci podskupin s omezenou životností, jakými jsou např. elektrolytické kondenzátory. Dovoluje prodloužit životnost systému o více než 100.000 hodin výdrže!

Systém sekvenčního napájení charakterizuje téměř úplná absence narušení EMI, nepatrná úroveň harmonických emisí (THD <10%), hodnota výkonu se blíží hodnotě (PF = 0.99) a velmi vysoká efektivita na úrovni vyšší než 91 %. Dosažení tak výborných elektrických parametrů je úplnou novinkou v oblasti LED napájení. Tomuto výsledku se nevyrovnají ani konvenční napájecí systémy.

NAPÁJECÍ SYSTÉM

Nový napájecí 16bit Microprocesor. Patentované řešení bez spínacích prvků. MTBF>350.000h

TEPELNÁ OCHRANA

Vestavěná tepelná ochrana, která chrání před přehřátím svítidla automatickým snížením výkonu.

LEPŠÍ OPTIKA

Nový optický systém s ještě nižším indexem oslnění.

HERMETIC PLUS

Ra>85 STANDARD

Diody Samsung a Edison zajišťuji vynikající index podání barev Ra>85 ve standardu.

VENTIL GORE-TEX

Zabraňuje vniknutí vlhkosti do svítidla při změně teploty.

DALI

Svítidla vybavena komunikačním rozhraním DALI.

NEJNOVĚJŠÍ WICOP2 - LED BEZ POUZDRA

Globální lídr v LED technologiích Seoul Semiconductor představil 15. září v šanghajském Pudongu novou koncepci LED WICOP. Tato technologie nepotřebuje výrobní procesy jako je umístění čipu na substrát a jeho připojení, běžné při výrobě konvenčních LED, a tedy i základní komponenty LED pouzdra, jako je substrát a zlaté přívody.
WICOP (Wafer Level Integrated Chip on PCB) je kompletně nová koncepce pro výroby LED, která překračuje hranice stanovené současným řešením CSP (Chip Scale Package). Seoul Semiconductor poprvé celosvětově uspěl ve vývoji a výrobě WICOP již v roce 2012. Vzhledem k tomu, že LED je navržena tak, aby byl čip osazen přímo na DPS, není nutný žádný proces spojený se zapouzdřením čipu. Vzhledem k tomu, že čip není upevněn na substrátu, zůstává zachována jeho velikost. To je charakterizováno malými rozměry, vysokou efektivitou a učinnější tepelnou vodivostí.

INOVAČNÍ TECHNOLOGIE 3F NAPÁJENÍ

Naše nová patentovaná technologie

Vyzkoušejte svítidla ze série DRAGON
pro vysoké teploty

Nová technologie WICOP 2 SEOUL

TOP